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【存储器】东芝基于BiCS Flash的新eMMC5.1下月送样

随着3D NAND技术的发展,东芝存储器已将先进的BiCS 3D NAND导入到SSD、UFS等产品中,26日东芝存储器宣布采用BiCS Flash的新eMMC5.1产品将在下月送样。

东芝存储公司新的eMMC5.1产品是将BiCS 3D NAND和控制器集成在一个封装中,11.5mmx13mm 153Ball FBGA尺寸封装,提供16GB-32GB容量选择,将通过高性能的产品巩固市场领先地位。

虽然高端旗舰机采用的是UFS产品,但是中低端手机、低端平板、OTT盒子、智能电视等终端应用,eMMC仍然是重要解决方案,东芝存储公司闪存产品总监Scott Beekman表示:“导入BiCS 3D NAND的eMMC产品将使这些应用用上最新的闪存技术。"同时,也可以提高东芝存储公司产品市场竞争力。

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